PCB目检规范

　　一, 防焊部分:
　　1.色差(标准: 上下两级),
　　A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内
　　2.防焊空泡;
　　3.防焊露铜;
　　A, 绿漆剥离露铜,可维修.
　　4.防焊刮伤;
　　A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
　　5.防焊ON PAD,
　　A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.
　　6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.
　　7.沾有异物;
　　A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.
　　8.油墨不均;
　　A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.
　　9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
　　A, BGA要求100%塞油墨,
　　10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
　　A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.
　　11.VIA HOLE未塞孔;
　　A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光
　　12.沾锡:不可超过30mm2
　　13.假性露铜;可维修
　　14.油墨颜色用错;不可维修
　　二, 线路部分:
　　1.断线,
　　A, 线路上有断裂或不连续的现象,
　　B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
　　C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
　　D, 相邻线路并排断线不可维修.
　　E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)
　　2.短路,
　　A, 两线间有异物导致短路,可维修.
　　B, 内层短路不可维修,.
　　3.线路缺口,
　　A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
　　4.线路凹陷&压痕,
　　A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.
　　5.线路沾锡,
　　A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2不可维修.
　　6.线路修补不良,
　　A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)
　　7.线路露铜,
　　A, 线路上的防焊脱落,可维修
　　8.线路撞歪,
　　A, 间距小于原间距或有凹口,可维修
　　9.线路剥离,
　　A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
　　10.线距不足,
　　A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.
　　11.残铜,
　　A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,
　　B, 两线部距缩减超过30%不可维修.
　　12.线路污染及氧化,
　　A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.
　　13.线路刮伤,
　　A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.
　　14.线细,
　　A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.
　　三.贯孔部分；
　　1.孔塞,
　　A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.
　　2.孔破,
　　A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.
　　B, 点状孔破不可维修.
　　3.零件孔内绿漆,
　　A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修
　　4.NPTH,孔内沾锡
　　A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.
　　5.孔多锁,不可维修
　　6.孔漏锁,不可维修.
　　7.孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.
　　8.孔大,孔小,
　　A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.
　　9.BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.
　　四, 文字部分:
　　1.文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.
　　2.文字颜色不符, 文字颜色印错.
　　3.文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,
　　4.文字漏印, 文字漏不可维修.
　　5.文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,
　　6.文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.
　　7.文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.
　　五, PAD部分:
　　1.锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,
　　2.BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,
　　3.光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,
　　4.BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,
　　5.光学点脱落, 光学点脱落不可维修,
　　6.PAD脱落, PAD脱落可维修.
　　7.QFP未下墨,不可维修,
　　8.QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
　　9.氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
　　10.PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
　　11.PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
　　六, 其它部分:
　　1.PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,
　　2.织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,
　　3.板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,
　　4.成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,
　　5.裁切不良, 成型未完全,不可维修,
　　6.板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,
　　7.板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.
　　8.成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修