PCBA基础知识 你了解多少？

　　PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。由定义可以看出，PCB散布在我们生活的方方面面,也是PCB抄板的基础。那么，对于PCB、PCBA，你到底知道多少呢？下面就随着小编一起了解一些基础知识。

　　PCBA的基础材料
　　基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。
　　而常见的基材及主要成份有：
　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
　　FR-2 ──酚醛棉纸，
　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯
　　AIN ──氮化铝
　　SIC ──碳化硅

　　PCBA加工
　　由于PCBA的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国、台湾、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。
　　PCBA的工序简述
　　SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要再PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
　　PCBA可能导致被拒收的情况吹孔／针孔，锡膏回完全，焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上，焊料覆盖率不满足要求，反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或者通孔插装的焊料填充要求，锡球违反最小电气间隙，横跨在不应该相连的导体上的焊料连接，焊料跨接到毗邻的非共接导体或原件上，焊料受扰、暴烈，未按规定选用正确的元件，元件没有安装在正确的孔内等等。