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PCBA基础知识 你了解多少?

  PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。由定义可以看出,PCB散布在我们生活的方方面面,也是PCB抄板的基础。那么,对于PCB、PCBA,你到底知道多少呢?下面就随着小编一起了解一些基础知识。


  PCBA的基础材料
  基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。
  而常见的基材及主要成份有:
  FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
  FR-2 ──酚醛棉纸,
  FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
  FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
  FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
  FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
  G-10 ──玻璃布、环氧树脂
  CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)
  CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
  CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
  CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
  CEM-5 ──玻璃布、多元酯
  AIN ──氮化铝
  SIC ──碳化硅


  PCBA加工
  由于PCBA的制作处于电子设备制造的后半程,因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持,因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国、台湾、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。
  PCBA的工序简述
  SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要再PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
  PCBA可能导致被拒收的情况吹孔/针孔,锡膏回完全,焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上,焊料覆盖率不满足要求,反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或者通孔插装的焊料填充要求,锡球违反最小电气间隙,横跨在不应该相连的导体上的焊料连接,焊料跨接到毗邻的非共接导体或原件上,焊料受扰、暴烈,未按规定选用正确的元件,元件没有安装在正确的孔内等等。

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