联发科将开发TD芯片

 据台湾媒体报道,联发科与中国移动高层近期将再见面,针对上个月在台湾达成的TD合作讨论细节.

    联发科喻铭铎透露,将与中移动近期将再碰面,针对上次所谈的合作具体细节化.联发科公关昨日指出,所谓“近期”,就是随时可能发生,但并未说明地点与出席者.喻铭铎接受访问时表示,王建宙与蔡明介会面时谈到TD、TD-LTE的发展,以及双方业务将有更多的合作,王建宙当时提议,再订出时间将业务合作具体落实,因此最近双方将再碰面.

    据了解,与中移动合作的负责人就是负责联发科手机部门的副总经理吕平幸.联发科最近斥资35亿元在北京买办公大楼,目的之一就是配合中移动北京总部的长期合作需要;联发科内部还传出,北京新办公大楼内部将专设中移动专案办公室.

    媒体引用中移动有关人士透露,这次碰面,双方已确定会基于中移动的需要,由联发科直接开发芯片及解决方案,内嵌中移动TD增值业务,但尚未确定是否合组公司.喻铭铎仅说,合作模式仍在商讨.

    喻铭铎同时表示,联发科日前获选中移动深度定制的四款手机,将在今年底量产.两年前联发科在TD投入3.2亿美元研发费用,今年截至本月,联发科在TD方面投入的金额已达人民币30亿元(约新台币150亿元),3G除了TD还有WCDMA,联发科预计今年底对WCDMA有初步计划,届时也会跟中国联通有一些合作.