当前位置:龙邦科技PCB抄板公司 >> 新闻中心 >> Intel带头的半导体产业西进

Intel带头的半导体产业西进

荣景之下,往往有细微而难以看见的关键因素,这就是所谓的盲点。

    由Intel带头的半导体产业西进风潮影响下,众多企业开始审视在沿海城市经营的投入产出比,逐渐将重心向西部转移。在这样的产业背景下,IIC首次秋季展选择移师武汉、成都两座西部重镇并不意外。    

    以往IIC总围绕北京、上海和深圳这个铁三角打转,鲜有以二线城市为主线的先例。而随着一线城市被各大企业攻城掠地,同质化产品之间的竞争愈加激化,业务增长幅度却不见高升。相对而言,二级城市的火药味没有那么浓,渐渐吸引了行业大颚移步二线城市继续淘金。2009年,西部地区的半导体产业已经迎来了新一轮的发展契机,西部城市不再是电子信息产业的盲区。    

    另外,此次IIC三地元器件馆的参展商阵容也超过历届,尤其成都站的元器件参展商几乎与IC类厂商持平。在成都站IIC开幕当天,深圳松填科技发展有限公司首席研发工程师陆胜以钽电容为演讲主题,和IC类主题演讲平分秋色。    

    元器件作为构成电子产品的基本组成部分,其重要性并不亚于IC。只是长期以来,在摩尔定律光环的照耀下,IC以惊人的扩展速度占据了人们的注意力,而元器件则默默偏居一隅。其实,元器件的技术变迁也在悄悄地发生。跟随陆胜的演讲,我们将时间轴拉回到20年前,当年人们的消费中心围绕电视、录像机等群聚性家电消费产品,对电容的容量要求停留在几个微法;现在的电子产品则大多内置了高速处理器,电容器需要支撑起庞大的高速高密度系统运算,这些新需求推动了电容器体积、容量的发展。    

    “微型化、高速化、大容量、智能化、个人化、集成化是个人电脑、汽车电子、医疗电子、消费类电子等电子整机产品发展的六大趋势,电子元件的技术发展趋势是由电子整机产品的发展要求来决定的,并由此决定了电子元件产品必须向片式化、微型化、高频化发展,以适应整机发展的需求。”陆胜总结道。    

    据了解,经过14年的拓展,全球片式钽电解电容器的市场占有率已经从1995年的71%、79亿只,发展至今天的片式化比率超过90%。陆胜认为,随着电子整机更新换代的周期缩短,轻薄短小以及数字化要求的提高,片式电容的发展势头将越来越强劲。“片式电容将取代99%的引线产品。”陆胜解释片式电容的兴起不是电容厂商的决定,而是行业的发展选了片式化出产品。    

    目前,0402电容已经成为市场的主流,但是0201、01005的时代即将到来。届时,电容器的设计要求更上层楼,由于产品的微型化几乎难以用肉眼辨识不良,将大幅增加产品的不良率剔除难度。“即使产品打标也存在不小的难度。”陆胜指出,诸多问题摆在电容微型化面前有待相关企业去克服。    

    高频化则是IC频率提高到GHz级之后对电源供电的挑战,电源开关响应时间与IC不一致往往是系统噪声的根源。
而钽电容的出现有效地解决了这个问题。高频、低压、大容量将是钽电容的未来发展方向,以便它能更快的配合系统进行快速放电。    
    然而钽电容的原材料——钽是稀有金属,钽粉稀缺所引发的钽粉价格飞涨也屡有发生,最重要的是有色金属钽资源是有限的,业界已经未雨绸缪开始寻找替代材料。对钽电容的未来,陆胜颇为乐观。他认为钽电容厂商可以通过大量采用高比容钽粉(30K~100KμF.V/g),再加上电容器制造工艺的改进和完善,钽电解电容器还是会有更大的发展。    

    电子系统设计不容许任何微小的缺失,更不允许盲点的存在。电子元器件作为系统基本的原始的组成,需要业界更多关注的目光。同样,IIC这些年所走过的城市,也不会存在行业的盲点。