苹果iPhone今年6月入华PCB软硬板释单

　　由于iPhone即将于6月份在中国销售，加上配合第三代iPhone下半年问世，手机产业近期传出，iPhone最新的PCB软硬板采购订单已陆续释出。在HDI主板部分，南电、金像出局，欣兴抢单成功，软板部分的供应商则照旧。
　　即使整体采购量则较前一代机种减少近半，但在市场需求疲弱的此刻，仍有可观的进补效益。
　　苹果iPhone的入华谈判虽仍在进行中，但据中国电信业者透露，其实iPhone销往中国已成定局，销售权可望由中国联通拿下，正式销售时间点将在6月份。
　　此外，苹果日前也抢先让新一代机种，即第三代iPhone亮相，并计划让该机种在7月开始销售，因此，为了配合自下半年起，iPhone中国机与第三代机种的销售时间表，相关零组件采购订单近日开始释出。
　　手机业界传出，停顿一季的零组件采购订单已于上周开始释出，在印刷电路板的HDI主板部分，供应商包括健鼎、欣兴与华通3家，软板方面最大供应商为正崴、其次是鸿海集团旗下的鸿胜，以及外资厂M-Flex，非主板部分的订单则由台郡拿下，软性铜箔基板则主要由台虹取得，但相关供应商对此消息均不予回应。
　　此次苹果iPhone释出的采购订单，料号至少2~3种，其中一种是第二代iPhone的小改版，主要差异在拿掉Wify功能的零组件，这类型的手机会在中国问市，仍是3G机种。另外一种，则是第三代iPhone的机种，主要是影像感测器、相机功能的提升。
　　至于苹果此次释出的iPhone软硬板采购订单，单季的数量仅400万台手机，虽远不及过去单月动择达到300~400万台手机的需求量，但在诺基亚、索尼爱立信等国际大厂需求疲弱的此刻，能顺利接获订单的PCB软硬板厂来说，的确有不小的进补作用，业者认为，至少对拉高产能利用率与提升单月业绩有帮助。