垂直整合 台IC产业新商机所在

　　后PC时代，品牌大厂讲求创新、差异化，甚至不想跟随国际标准，希望独树自家标准，反而成为一种进入障碍；如此一来，过去台湾电子产业讲求垂直分工，产品设计、电路设计等皆建立标准化的模式已行不通，势必得思考走向垂直整合的模式。
　　在面临异质制程整合困难的挑战，电子产品强调更严苛的上市时程驱动下，组件技术迅速由系统芯片（SoC）技术，转进以构装技术达整合的目的，尤其在行动通讯产品应用，功能日趋复杂，且受限于尺寸不被期望增加的组件规格需求下，系统构装（SiP）、构装堆栈（PoP）、3D IC等新型态构装技术在近年被广泛采用。
　　SiP的应用包括手机、MP3播放器、数字相机、笔记型计算机（含平板计算机）、服务器和工作站等，又以手机应用最重要，占市场70％。
　　系统构装是一个低成本、快速上市的解决方案，整合所有组件在一个很小的空间，相对于SoC更有效，且系统构装混合彼此不兼容的技术，达到高度异质整合的效果。
　　以iPhone系统构装规格演进来看，系统构装的采用可以优化集成电路板（PCB）的运用；其次，系统构装模块不断增加到3颗，代表越来越多组件被整合，包括手机处理器和内存的整合、内存堆栈模块及射频模块，每个系统构装模块的芯片规格和效能都会升级，以满足消费者对于影音多媒体的庞大使用需求。
　　也因此，在组件可以快速搭配组合成系统构装模块下，各种终端产品可达到快速上市的目标，目前主要品牌手机和平板计算机大厂，几乎每季或每隔两季都能够快速推出新系列商品。
　　全球IC价值链变革
　　智能手持终端装置起飞，宣布后PC时代到来，产业链接构从专业分工走向高度垂直整合。最明显的就是Apple，拥有自己的芯片甚至软件平台，从设计、研发、通路、服务，垂直整合一手包办。
　　垂直整合方式有：1.向前整合，下游并上游，下游因而掌握上游的原物料来源；2.向后整合，上游并下游，上游公司的产品因此取得销售管道。
　　Apple做了软硬件结合，促使垂直整合的商业模式在全球确立，把至关重要的品牌、软件、应用处理器、通路等高附加价值的能耐掌握在手里，其余的零组件制造与组装交由其它厂商做，包括鸿海。
　　在垂直整合势在必行的风浪下，厂商的思维已转往跨入上下游价值链寻求商机，或藉由并购让自己的价值链延伸。
　　在2000年时，行动通讯装置IC产业价值链是专业分工，要扩张规模经济和营收的方式，就是同业整并，把市占率提高；但是进入2012年，系统构装的概念带动厂商不得不往上下游移动，封测厂开始往前段硅穿孔制程切入，也往下游模块、载板产业跨入，以掌握系统端动向和原物料来源。
　　晶圆代工厂同样在上游客户要求更先进的制程和技术下，跨入下游植凸块、晶圆级封装、测试等，原本大家认知的封测厂地盘。
　　IC设计服务公司为了提供客户更好的设计服务，也与晶圆代工厂合作，开发系统构装设计流程。
　　在手持式装置需要快速上市和模块差异化组合的需求下，系统构装模块设计公司如雨后春笋般出现，包括巨景、海华、科统、佐臻、瓷微等，大部分以提供内存模块、射频模块和系统的设计。
　　IC设计大厂除了原本的硬件领域，也须整合软件的功能，并积极完备通讯IC产品线，或采用入股手机品牌厂等策略。部分大厂甚至思考自行掌握下世代重要零组件，取得先机，例如Qualcomm来台投资Mirasol面板技术，以用在小尺寸手持式装置产品。
　　值得注意的是，由品牌大厂往IC产业链整并，或供应链掌控的力道越来越大。
　　手机品牌大厂Apple、Samsung、华为，都自行开发关键的手机应用处理器，Samsung于今年27月藉由并购英国无线通讯大厂CSR，让集团的通讯芯片产品线更加完整。
　　相较于Samsung产业价值链的完整，台湾在品牌、制造、组装的整合力道仍过于分散。
　　Samsung不仅拥有手机高市占率且自行制造手机，手机的关键零组件包括面板、内存、应用处理器、电容也都有自己的设计生产技术，大大降低了生产成本，甚至也想切入专业晶圆代工和封测领域，取得未来芯片异质整合市场大饼。
　　如此一来，台商该从哪一段价值链去串连整个台湾IC供应链，好做抗衡？是必须积极思考的重点。
　　台湾期待IC大厂领军
　　过去台湾电子产业讲求垂直分工，产品设计、电路设计等皆建立标准化，各厂可以单打独斗的模式，在后PC时代已行不通，势必得思考走向垂直整合的模式。例如，台积电从晶圆代工走向提供高阶封测的一元化服务。
　　相较全球IC大厂多为IDM垂直整合模式，台湾的垂直分工模式将面临整合的挑战。期望有大厂领军做虚拟IDM整合或上下游垂直并购策略，让台湾从IC设计服务、系统构装模块设计、IC设计、IC制造、IC封测也能形成「一条龙」的整合服务，搭配国内外品牌大厂的策略，提供Apple、hTC、ASUS、acer等最佳系统构装模块。