AMD正式拆分芯片制造业务组建合资公司
2008年下半年，AMD就曾有意拆分其芯片制造业务，与阿联酋阿布扎比政府的技术投资公司(ATIC)合资成立一家半导体生产企业。目前，新公司筹建与各项协议正在进行当中。
根据双方协议，ATIC会向新公司投资约21亿美元，其中14亿美元以现金方式直接提供，从而使新公司的资本规模达到50亿美元，另外7亿美元则付给AMD以购买剩余股份。另外ATIC还会在未来五年内向TheFoundryCompany投入少则36亿美元、多则60亿美元的股权基金，以支持新公司的扩张。如果可能的话，新公司将在阿布扎比兴建晶圆厂。
而AMD现有的所有芯片制造设备都将移交给新成立的TheFoundryCompany，包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂，总价值约24亿美元，但同时还要承担AMD现有的大约12亿美元债务。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他半导体企业的外包订单，并将继承AMD与IBM的半导体生产合作关系，投入到22nm工艺的研发中。
与此同时，持有AMD公司8.1％股份的穆巴达拉将再出资3.14亿美元购买AMD新发行的5800万股股票，将其在AMD的持股比例提高到19.3％，并保证在今后再购入3000万股。穆巴达拉还有权在AMD董事会中指派一名成员(designee)。
TheFoundryCompany公司董事会的席位由AMD和ATIC各占一半，而股份方面AMD持有44.4％，ATIC持有55.6％。AMD制造业务高级副总裁DougGrose将担任新公司的CEO，AMD原CEO、现董事会主席HectorRuiz将担任新公司的董事长。TheFoundryCompany初期将汇聚来自AMD在硅谷、纽约、德累斯顿和奥斯汀的大约3000名员工，同时将大规模招募有志之士加盟。
经过此次制造业务的拆分重建后，AMD将专注于创新计算和图形方案的设计与开发，同时改善财务状况，这也贯彻了HectorRuiz提出的“轻资产”(AssetSmart)计划。