PCB旺季来临第四季或达高峰

　　股东会旺季即将落幕，紧接着是除权息旺季的到来，从电子产业基本面来看，却颇有旺季不旺的氛围，而所有电子产品中不可或缺的印刷电路板在第三季也将会有不同程度的表现，仍以行动装置应用为主的HDI(高密度连结基板)、软板的需求能见度最为明朗，市场普遍预期，若与第二季相较之下，将有机会达到约10%的成长。
　　观察第三季电子产业，智能型手机新产品将密集于第三季上市，就连iPhone第五代产品也可望季底正式亮相，将可以推升HDI的需求成长。展望第三季的营运表现，将呈现温和成长，下半年还是会有传统旺季效应，并且在第四季达到高峰。