海峡两岸强强联合开创集成电路美好未来

　　现在大陆拥有超过全球1/3的集成电路市场，有市场的广度和人才的厚度；而台湾拥有全球第一的代工和封装，全球第二的设计，有产业的硬度和技术的高度。而这四“度”之间的全方位合作，则完全是维度的积分，上升形成一个更加全面的强大的集成电路产业新(芯)格局。
　　值得思考的是，日本地震之后，已经开始产业转移。而台湾的产业纵深很少：地域和市场的纵深都很狭窄，而大陆正好可以弥补；而与此同时，在大陆的“十二五”计划和产业升级中，也需要台湾企业的参与。所以两岸在技术和资本之外，在产业和市场上也有更广阔的合作空间。v