PCB产业进入第三季有机会增长10%

　　从电子产业基本面来看，却颇有旺季不旺的氛围，而所有电子产品中不可或缺的印刷电路板在第三季也将会有不同程度的表现，仍以行动装置应用为主的HDI(高密度链接基板)、软板的需求能见度最为明朗，市场普遍预期，若与第二季相较之下，将有机会达到约10%的成长。
　　观察第三季电子产业，智能型手机新产品将密集于第三季上市，就连iPhone第五代产品也可望季底正式亮相，将可以推升HDI的需求成长。展望第三季的营运表现下半年还是会有传统旺季效应，并且在第四季达到高峰。若全球总体经济没有太大的变化，对于第三季的景气展望持审慎乐观看待，业绩亦有机会呈现逐月成长格局。若以终端产品的趋势来看，则看好通讯产品的发展，且未来笔记本电脑也将讲求通讯功能，其NB板的传统设计也将往HDI高密度链接基板靠拢。
　　至于其他的产品部分，光电板预估将可望缓步回温，NB板在返校潮、暑假传统旺季到来等激励下，需求展望也不差，且第二季顺利涨价10%之后，第三季仍将再度启动涨价机制。