Sematech无惧争议投入18吋晶圆技术

　　尽管当前IC市场不景气，芯片制造商Sematech仍然推动18吋(450mm)晶圆工具技术。据了解，Sematech已经生产出研发用的18吋晶圆片，订制多种度量工具，并升级了其厂内的自动化设备。在标准化工作方面，该联盟为18吋晶圆设计了晶圆厂设备性能指针，将校正工具标准修订为10~12mm，也为18吋晶圆设备设定了一个专用制程节点。

　　Sematech表示目前已经导入一种「虚拟制程(virtual processing)」，将以这种模式在其内部或世界其它地区进行18吋晶圆技术的研发。

　　如原先所预期，Sematech是将18吋晶圆示范工具的制程节点订为32奈米，而将试产工具的制程节点订为22奈米。

　　据了解，包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)正各自进行在2012年催生18吋晶圆厂「原型」的计划。Sematech则是在18吋晶圆技术领域带头冲刺，该联盟已经在美国德州奥斯汀的研发晶圆厂(收购自SVTC)中，设置了一个18吋晶圆测试平台。

　　Sematech大部分的18吋晶圆技术研发工作，尤其是晶圆自动化设备，都是在上述测试平台上进行；该联盟18吋晶圆计划经理Tom Jefferson透露，他们打算在今年第三季开始在该平台上导入18吋晶圆片。

　　不过，目前还缺乏18吋晶圆制程用的化学气相沉积(CVD)工具、微影工具等关键设备；对此Sematech宣称正与晶圆设备业者在这些方面积极合作中。

　　由于Sematech的研发晶圆厂并没有足够的关键设备，该联盟因此转向采取「虚拟制程」模式，将把18吋测试晶圆片送到世界各地不同据点或伙伴手中进行处理。

　　但业界还是有人认为18吋晶圆厂不会出现，因为相关研发成本实在太高，估计建造一座18吋厂的花费将达100亿美元。Sematech副总裁Scott Kramer则表示，其相关研发成本将由联盟成员以及设备、材料供货商共同分摊；他甚至暗示有官方的支持，却未说明详情。

　　18吋晶圆技术在产业界一直是个敏感话题。多年前，Sematech公布了两个世代的晶圆厂计划，其一是12吋晶圆技术的300mmPrime，另一个就是锁定18吋晶圆技术的ISMI 450mm；前者得到了晶圆设备业者的广泛支持，也催生了今日发展蓬勃的12吋晶圆厂。

　　至于ISMI 450mm计划，Sematech要求部分芯片制造商加速由12吋晶圆升级至18吋晶圆的策略却引来更多争议，也造成了芯片厂与半导体制造设备业者间的裂痕，挑起「谁该负担下一代晶圆设备开发成本？」，甚至「到底该不该迈向18吋晶圆世代？」的辩论。

　　但相关工作仍持续进展，去年继英特尔、台积电与三星宣布将在2012年开始投入18吋晶圆技术，Sematech与SEMI等产业组织也为18吋晶圆片订出了925微米(micron)、正负25微米的厚度标准(12吋晶圆厚度为775微米)。