CPU封装技术的分类与特点

　　常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对CPU产生了什么影响呢？

　　CPU架构对于处理器品质的影响，大兵在此勿需多谈，INTEL的Core微架构、AMD的直连架构，那都是凭实力打下的江山——如果对于稳定性、能耗比这些关注的焦点把握不住，也不会取得今天这么庞大的市场业绩了。

　　另外那个叫做“封装技术”的东东，到底是什么？它对处理器有什么影响呢？我们一起来看看。

　　一、CPU封装的定义

　　所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义：

　　封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，而CPU则是使用外壳将CPU核心电路(也有人称为CPU内核或芯片内核)封装后的产品。

　　二、CPU封装的意义

　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。