日本斯倍利亚推出新型无铅波峰焊接助焊剂

　　全球市场先进焊接与铜焊供应商日本斯倍利亚股份有限公司推出NS-F850无铅波峰焊接松香助焊剂。

　　NS-F850可确保为所有PCB与元件基底提供卓越润湿效果，从而最大程度填充通孔。它还便于焊料排出，从而最大程度减少锡桥及锡尖。NS-F850是用于无铅波峰焊接的理想助焊剂。此外，松香助焊剂可确保完全实现SN100C无铅焊膏的潜在可靠性。

　　这种无铅波峰焊接eFlux可提供卓越的润湿和通孔填充效果，并可避免焊球附着于阻焊剂。此外，其糙面精整还可为焊接后检测提供便利。