中国本土IC制造产业增长潜力巨大

　　SEMICONChina2009于17日上午隆重举行，到场嘉宾包括中国工业和信息化部电子信息司司长肖华先生、上海市经济与信息委副主任皋云先生、SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生、SEMI中国顾问委员会董事长陈荣玲先生。

　　CEOStanleyT.Myers先生在SEMICONChina2009开幕演讲中说道，“目前中国本土IC生产量还不到消费量的10%，未来在政府投资的支持下，中国IC制造产业增长潜力巨大。”

　　肖华司长在讲话中表示，今年的SEMICONChina是在产业低迷期召开的盛会，尽管产业与市场暂时面临挑战，但中国政府对产业的刺激力度巨大，《中国电子信息产业振兴规划》的通过是政府决心发展集成电路等电子信息产业的明确信号。皋云主任也在讲话中表示，政府将为信息产业发展提供良好的创新环境与政策条件。

　　StanleyT.Myers先生对去年全球半导体产业进行了回顾，并对未来进行了展望。他指出，恶劣的经济形势打压了电子产品需求，2008年硅晶圆出货总量减少6%，IC制造商设备支出减少31%，2009年可能进一步减少50%，回落到1993/1994年的水平。然而对于中国IC产业，Myers先生乐观的表示，中国大陆是全球电子产品的制造中心，IC需求量巨大，本土供应量与需求量相比存在庞大缺口，因此产业增长潜力巨大。中国政府将对产业发展起到积极作用，预计下一个五年政府对IC制造项目的投入将高达200亿美元。

　　中芯国际总裁兼CEO张汝京博士指出，最坏的日子似乎已经过去，在政府4万亿投资的刺激下，中国IC市场将受到内需增长的带动，终端应用市场出现了众多机会，如3G网络建设、家电下乡、手机芯片和数字电视芯片等。Synopsys公司硅晶工程事业群资深副总裁兼总经理柯复华博士在演讲中表示，在未来实现新一轮增长需要企业间的合作，黑暗中总会有阳光，需要产业一同把握。MPS公司创始人、总裁兼CEO邢正人先生介绍了模拟电路的广泛用途和市场特点，并指出中国模拟电路市场充满了机会。