PCB抄板

　　PCB抄板/PCB改板

　　PCB抄板也常被称为电路板抄板、PCB克隆、电路板克隆、PCB逆向设计等等，它是指在已经有电子产品实物的前提下，利用各种反向研究手段反推出产品PCB文件，电路原理图等全套技术资料，然后利用这些资料对产品技术原理进行完整解析和应用研究，并通过制板打样、电路板焊接、组装等工序来实现电子产品仿制克隆的过程。
龙邦科技PCB抄板团队在多年的闭门研究中，对几乎所有电子产品PCB电路板均有涉及，尤其对各种特殊电路板以及各种多层PCB有多年抄板经验，对含有激光孔、盲孔、埋孔的复杂PCB板结构及走线规则的理解更胜人一筹。
借助先进扫描工艺技术、新抄板软件以及国内经验丰富的专业技术团队，龙邦科技长期提供各种单层、双层、多层PCB电路板抄板，各种盲埋孔板、激光盲孔板、超高频板、陶瓷板PCB抄板，元件密集、遍布微带线等长线、高频处理要求苛刻以及电磁兼容控制严格的通讯主板抄板服务，客户只需提供一套完整的样板或样机，龙邦科技承诺将一次性抄板、改板、调试、仿真、测试、打样成功，抄板准确率保证100%，抄板精度达到1mil。
在抄板周期上，龙邦科技始终坚持为客户节省成本的原则，一般手机板抄板只需2——4天，电脑主板PCB抄板4——6天，快速样板打样双面板24小时内交样板，四层板48小时内交样板。
此外，龙邦科技可根据客户需要调整板内元器件位置、内部线路走向或者予以重新布线，以解决原始PCB设计中的一些缺陷和不足，使其更好的满足客户在项目开发或产品参考设计中个性化需求。

PCB反推原理图

PCB反推原理图是龙邦科技PCB反向技术研究的细分服务，他是依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。在长期的反向工程开发中，龙邦科技积累了丰富的产品研究经验，我们的原理图反推服务以芯片信号为线索展开，也就是先查明芯片用途，配合经验，根据信号流程对引脚信号名称进行标注，以功能分区域，决不滥用BUS总线或通篇标注网络名net1,net2等来表达连接关系。同时，我们非常注重SCH Part封装引脚与实物引脚的对应关系，注重三极管P/N极性及EBC的准确性，逐个分析逐层优化，适应常规设计思路和视觉习惯，可读性极强。目前，我们专业的原理图反推技术小组已经熟练掌握了上百种反推方式，我们拥有新颖的逆向设计思路和方法技巧，能进行板级电源完整性分析，进行结果验证，并且根据导出的技术文件逆向设计出走线清晰、布局合理的原理图。龙邦科技长期专业提供各种高频板反绘原理图及修改，多层盲埋孔板的原理图逆向设计，手机板反绘原理图，8层服务器电脑主板原理图逆向设计，10层以上PCB文件反绘原理图等等，根据我们反推的PCB原理图，客户可以轻松地把握该产品的设计思路，捕捉某些设计的闪光点，为己所用，亦可方便地融入自己独到的设计，开发出更高质的产品。
PCB反推原理图案例

BOM清单制作

    我公司有PCB设计，PCB开发，PCB制板的专业团队，除各类PCB设计及开发外，也为您提供标准BOM清单制作业务。
    BOM单主要有以下几种形式：
    ①、工程BOM——EBOM(Engineering BOM)；
    ②、计划BOM——PBOM(Plan BOM)；
   ③、设计BOM——DBOM(Design BOM)；
    ④、制造BOM——MBOM(Manufacturing BOM)；
    ⑤、客户BOM——CBOM(Customer BOM)；
    ⑥、维修BOM——WBOM；
    ⑦、采购BOM——CBOM；
    ⑨、成本BOM——CBOM（Costing Bill Of Material）；
    其中：销售SBOM=加工JBOM+采购CBOM，     生产MBOM=加工JBOM+PBOM+采购CBOM。    BOM的意义与种类: 料表又称为BOM(BillOfMaterial),是制造业管理的核心之一,简单的定义就是“记载产品组成所需使用材料的表格”。以一个新产品的诞生来看:首先是创意与可行性研究的初期过程,接下来的过程就是初步的工程技术分析与原型产品的设计,等到原型产品比较稳定后,经过自制或外购分析(MakeorBuyAnalysisandDecision)后就会产生第一版的工程料表(EBOM,EngineeringBOM)。到正式量产之前,第一版的生产料表(PBOM,ProductionBOM)须要先完成,以便企业内的相关部门有所遵循。在此之后,就进入了正常的例行维护阶段。

       PCB/FPC快速打样

        龙邦科技大型PCB加工厂目前已经成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术，专业从事单面、双面、四至三十八层PCB或柔性FPC板的制板与快速加急打样。
        一般来说，一家典型的PCB工厂其生产流程为：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。橙盒PCB加工厂对生产流程的各个环节均有严格的控制和专门的品质管理体系，通过流程监控、质量监管以及测试等手段确保PCB/FPC快速打样不仅能满足客户工程交期的要求，而且在产品质量上无任何瑕疵，不影响后期的样机开发与制作。

样板工艺能力：

　　最多层数：32层　　最多层数：32层　　最小线宽线距：3mil　　最小激光孔径：4mil　　最小机械孔径：8mil　　铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）　　抗剥强度：1.25N/mm　　最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil　　最小钻孔孔径：0.25mm/10mil　　孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm　　孔位公差： ±0.05mm　　孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil　　孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ　　最小线宽：0.127mm/5mil　　最小间距：0.127mm/5mil　　表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油　　翘曲度：≤0.7%

快速打样周期：

　　双面板快速加急打样可在24小时完成；

　　4至8层板快速打样可以48-72小时交货；

　　多层板加急批量制板一般为5——8天；

　　具体的交货周期还需根据板子的层数和工艺的难易程度有所不同。