当前位置:龙邦科技PCB抄板公司 >> 产品展示 >> 光传输设备PCB抄板及样机克隆案例实例

光传输设备PCB抄板及样机克隆案例实例

世纪芯作为反向研究领域的领军企业,在长期的技术攻关中,于光传输设备领域取得了一系列技术突破,拥有众多经典案例,其中包括多种系统级产品,世纪芯已经完成对多款光传输设备的仿制克隆与二次开发,在此领域具有领先业界的技术实力,以下举一例说明。
世纪芯仿制开发的某型光传输设备,业务接口涵盖标准的STM-1/STM-4、以太网、E1、E3/DS3、V35等,其中以太网业务采用符合G.7041的GFP封装协议、VCAT、LCAS。可通过SDH接口实现同主流设备商产品的无缝对通,也可通过PDH、以太网接口与其他接入网设备、3G移动蜂窝基站、交换机、路由器配合组网。
 
产品特点
1.        支持STM-1/STM-4 速率等级SDH业务传输;
2.        以太网业务符合G.7041国际标准GFP封装、VCAT虚级联、LCAS;
3.        支持 1+1 复用段保护, SNCP保护;
4.       同主流设备商SDH/MSPP产品互联互通;
5.       多种网管方式,DCC通道传送、DCN网络访问、专置VC12/E1通道传送等方式可选; 
6.       操作简易、维护方便;
7.        高集成度、高可靠性;
8.        低CAPEX、OPEX;
 
技术指标
类别
简要说明
SDH 接口
最多
STM-1
10 STM-1光接口
STM-4
4 STM-4光接口
物理接口
SC/PC或FC/PC
光技术指标
S-1.1, L-1.1, L-1.2, S4.1, L4.1
支持单模双纤
模块
 
PWR01
双电源热备份,负荷分担
NM01
网管卡
OX01
提供2路上联SDH STM1接口
OX02
提供2路上联SDH STM4接口
OS01
提供2路SDH STM1下联光接口
EP01
24 E1接口卡
EP02
E3/DS3 接口卡
EP03
12 E1 接口卡
ED01
2V.35 接口卡
FE01
4 FE over 4 VCG trunks (EoS)
FE02
4 Fx over 4 VCG trunks (EoS)
FE04
4 FE over 1~16E1 (EoE)
FE05
 4 Fx over 1~16E1 (EoE)
DX02
 64E1时隙交叉盘 (2048*2048 64K)
GX01
 以太网千兆汇聚板卡,电口
FE06
 以太网百兆汇聚板卡,内置二层交换功能
LA01
 公务盘
PDH接口
E3/DS3接口
最大 12 个
最多E1
96E1 (提供14EP03插卡 )
以太口
接口速率
10/100Base-Tx 或 1000Base-Tx
符合IEEE 802.3
FE接口数量
16 FE (4FE card)
封装形式
符合ITU-T G.7041 (VCAT,GFP,LCAS,)
V.35
接口数量
8 V.35接口(2V.35 card)
交叉连接
高阶
低阶 
32×32 VC4; 96×96VC3
2016×2016VC12
网管
I接口
10/100Base-T(可堆叠)
公务口
 标准RJ11
尺寸 (H/D/W)
1U: 440 × 44 ×240 (mm)
电源 
电源
-48V DC 或220V AC或双电源
功耗
<40w
环境
温度
0oC-50oC
湿度
<90%
重量
<3.5kg
世纪芯现提供多款光传输设备的全套技术资料,并承接仿制克隆与二次开发服务,有意者请与世纪芯商务中心联系。