光传输设备PCB抄板及样机克隆案例实例
世纪芯作为反向研究领域的领军企业,在长期的技术攻关中,于光传输设备领域取得了一系列技术突破,拥有众多经典案例,其中包括多种系统级产品,世纪芯已经完成对多款光传输设备的仿制克隆与二次开发,在此领域具有领先业界的技术实力,以下举一例说明。
世纪芯仿制开发的某型光传输设备,业务接口涵盖标准的STM-1/STM-4、以太网、E1、E3/DS3、V35等,其中以太网业务采用符合G.7041的GFP封装协议、VCAT、LCAS。可通过SDH接口实现同主流设备商产品的无缝对通,也可通过PDH、以太网接口与其他接入网设备、3G移动蜂窝基站、交换机、路由器配合组网。
产品特点
1. 支持STM-1/STM-4 速率等级SDH业务传输;
2. 以太网业务符合G.7041国际标准GFP封装、VCAT虚级联、LCAS;
3. 支持 1+1 复用段保护, SNCP保护;
4. 同主流设备商SDH/MSPP产品互联互通;
5. 多种网管方式,DCC通道传送、DCN网络访问、专置VC12/E1通道传送等方式可选;
5. 多种网管方式,DCC通道传送、DCN网络访问、专置VC12/E1通道传送等方式可选;
6. 操作简易、维护方便;
7. 高集成度、高可靠性;
8. 低CAPEX、OPEX;
技术指标
类别
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简要说明
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SDH 接口
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最多
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STM-1
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10 STM-1光接口
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STM-4
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4 STM-4光接口
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物理接口
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SC/PC或FC/PC
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光技术指标
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S-1.1, L-1.1, L-1.2, S4.1, L4.1
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支持单模双纤
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模块
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PWR01
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双电源热备份,负荷分担
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NM01
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网管卡
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OX01
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提供2路上联SDH STM1接口
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OX02
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提供2路上联SDH STM4接口
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OS01
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提供2路SDH STM1下联光接口
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EP01
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24 E1接口卡
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EP02
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E3/DS3 接口卡
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EP03
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12 E1 接口卡
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ED01
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2V.35 接口卡
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FE01
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4 FE over 4 VCG trunks (EoS)
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FE02
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4 Fx over 4 VCG trunks (EoS)
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FE04
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4 FE over 1~16E1 (EoE)
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FE05
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4 Fx over 1~16E1 (EoE)
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DX02
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64E1时隙交叉盘 (2048*2048 64K)
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GX01
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以太网千兆汇聚板卡,电口
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FE06
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以太网百兆汇聚板卡,内置二层交换功能
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LA01
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公务盘
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PDH接口
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E3/DS3接口
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最大 12 个
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最多E1
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96E1 (提供14EP03插卡 )
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以太口
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接口速率
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10/100Base-Tx 或 1000Base-Tx
符合IEEE 802.3
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FE接口数量
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16 FE (4FE card)
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封装形式
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符合ITU-T G.7041 (VCAT,GFP,LCAS,)
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V.35
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接口数量
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8 V.35接口(2V.35 card)
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交叉连接
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高阶
低阶
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32×32 VC4; 96×96VC3
2016×2016VC12
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网管
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I接口
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10/100Base-T(可堆叠)
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公务口
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标准RJ11
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尺寸 (H/D/W)
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1U: 440 × 44 ×240 (mm)
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电源
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电源
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-48V DC 或220V AC或双电源
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功耗
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<40w
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环境
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温度
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0oC-50oC
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湿度
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<90%
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重量
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<3.5kg
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世纪芯现提供多款光传输设备的全套技术资料,并承接仿制克隆与二次开发服务,有意者请与世纪芯商务中心联系。