薄膜包装透氧仪PCB抄板及样机仿制简介

       芯谷专业从事反向技术研究，近二十年的行业经验，百余人的专业技术团队，数万个成功的技术案例，铸就了芯谷所向披靡的行业地位。薄膜包装透氧仪是芯谷成功克隆的众多案例之一。为遵守客户保密协议，本文将做简要介绍。
　　技术参数
　　1.六测试腔设计，可以同时对六个独立的样品进行测试
　　2.对于阻隔性好的材料，六个腔可以同时对一个样品进行检测
　　3.每个测试单元可以独立进行包装件测试
　　4.可外接9台分机，扩展至60各测试腔
　　5.测试范围：单腔：0.5 – 1,000cc/m2.day；六个腔联合：0.1 –200cc/m2.day
　　6.温度范围：20 – 65
　　7.湿度范围：薄膜35% - 90%，100%（仅O2一侧）；包装件：环境湿度或由外接附件提供
　　8.样品尺寸：薄膜10 – 60cm2
　　芯谷长期面向国内外电子市场提供电子产品电路板克隆、元器件克隆、样机仿制克隆等全套技术服务以及完整等产品技术资料和生产文件（仅限合法用途），客户只需提供一套完整的样机，我们就能为您提供从研发、设计、反向破解、定制、功能修改到成品加工的一条龙全套服务。详情请咨询芯谷商务中心。