半导体晶片红外测定仪PCB抄板及IC解密技术

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　　半导体晶片红外测定仪技术参数
　　光谱范围,cm-1 400-7800
　　光谱分辨率, cm-1 1
　　样品中光斑直径, mm 6
　　最大的晶圆直径, mm 200
　　分析台定位精度, mm 　　　　　　　　　　　　　　0.5
　　单点标准分析时间, sec 　　　　　　　　　20
　　仪器尺寸, mm 　　　　　　　　　　　　　　670x650x250
　　仪器重量, kg 　　　　　　　　　　　　　　37
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