SMT加工,SMT/PCBA贴片加工,OEM/ODM加工,SMT后焊加工
SMT/PCBA 贴片加工
我公司是一家专业从事以电子产品的技术开发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作为一体，具有较强配套加工生产能力的企业公司.
我们拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产。
主要服务领域包括通信、医疗、航天、计算机等从事科研开发以及生产的单位服务。单位设备先进完善，拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片机，可贴装包括0201在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm的超高精度 QFP 、 BGA 等芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。
快速样品SMT加工针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1-100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。
小批量SMT加工产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101-1000台左右的
来料样品 SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3-5个工作日内交（
交货时间须看电路板的复杂情况）；
中批量生产 SMT 加工对于那些每批生产量不大，而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001- 5000台，
我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产；包括单个的BGA来料焊接加工，整个SMT的加工；一般情况5-7工作
日内交货（交货时间需要看电路板的复杂情况）。
OEM/ODM加工服务
龙邦科技OEM PCB加工厂专业提供大小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急，专业生产高密度、高精度的单面、双面及最多32层刚性PCB板和软性PCB板，并提供PCB制作加工过程中的解决方案，致力于为广大客户提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。
龙邦科技ODM服务以一流的研发团队，丰富的技术储备和产品化经验为您提供快速的研发和产品化服务，保证产品的质优价廉，成熟的前瞻跟踪体制可与您保持同步的方式来降低技术风险系数和提高市场准确度，严密的技术质量协议和知识产权保护体系为您解决技术方面的后顾之忧。
目前我们的OEM/ODM加工服务涉及的产品主要包括：
仪器仪表:
高频信号发生器,功率信号发生器,低频信号发生器,高频信号发生器,高精仪器抄板,数字脉冲频率测量仪,模拟式频率测量仪,计数器,计数器扩频装置,时间测量仪器,特种计数器,频率标准,校频比相仪,网络特性测试仪,网络分析雷达综合测试仪,微波功率放大器,微波仪器,微波衰减器,微波滤波器,通信测量仪器...
通迅类:
小灵通PCB抄板,GSM手机,CDMA手机,无线模块,GPS定位器,有线电视机顶盒,地面广播机顶盒,卫星广播机顶盒...
网络类:
服务器主板,交换机主板,无线路由器,八路视频卡,VPN设备,无线上网卡,网络电话,VOIP网关,高端电脑主板板卡,高端网络路由器光纤网络交换机主板,无线基站及终端产品主板,SDHPCB抄板，DWDMPCB抄板,LAN SWITCH,ADSLPCB,高端计算设备,,光纤板,网络路由抄板,驱动主板抄板,终端产品,网络硬盘抄板,,网络摄像机...
消费产品:
MP4PCB抄板,数码学习机,移动硬盘盒,多媒体硬盘播放,便携DVD,游戏周边PCB抄板,多媒体电子设备PCB抄板,家庭影院,车载DVD,TVPCB,汽车控制主板,USB抄板,数码相机PCB抄板
工业控制:
安防监控设备,工控主板,主机板,ＵＰＳ,工业电源工控板PCB抄板,锈花机控制板,图像监控器,切割控制板,SMT工业控制板,机床控制板,变频器,工业控制开关电源,锅炉工业电导率控制器,工业控制单片机,电磁加热控制柜,通用雕刻机.
SMT后焊加工
SMT后焊加工服务简介
龙邦科技技术开发有限公司PCB/SMT加工厂专业提供PCB焊接、SMT贴片、插件、后焊、测试、维修、组装代工服务，工厂有最先进的SMT设备，加工实力雄厚，技术过硬，AI(自动插件)的日产量为200万点，SMT(贴片)的日产量为300万点，SMT的最小加工元件为0201。
1、可以承接精密器件（BGA，CSP，PLCC，LGA，QFN，QFP等）来料焊接加工，质量可靠，价格低廉；
2、最少可以贴0201器件；
3、可以承接中小型的研发公司和个人的小项目研发样板，全板专业焊接，BGA焊接成功率可达100%；
4、PCB焊接加工、电路板焊接加工、SMT贴片、插件、后焊。
工厂有松下高速贴片机6台，有铅、无铅回流炉各一台，有铅、无铅波峰焊各一台。厂房面积2500平方米，并已通过ISO9001：2000质量管理体系的认证，为客户保质保量地交货有保证。
龙邦科技后焊加工的产品涉及数码相机、相框、DVD、MP3、功放、开关电源、IP电话、遥控车、遥控门钟、对讲机、收音机等电子产品等领域。
BGA返修、植球
龙邦科技专业提供BGA返修、植球、测试、拆板、除胶一条龙服务，我们先进的BGA返修工艺和植球技术以及良好的ESD环境与先进设备，为BGA返修、植球提供品质保证。
我们的技术工程师具有丰富的BGA返修、植球经验， 在返修过程中，采用破坏性方法为每一个元件确定适当的温度曲线，避免因温度不当对基板、周围的器件或浮起的焊盘造成热损坏。在贴装BGA前，我们专业技术人员将对返修区域进行完整清洗，因为如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。
大批量返修BGA时，常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面，然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便，但要求技术熟练的人员操作。如果使用不当，拆焊烙铁很容易损坏印制板和焊盘，而龙邦科技专业的技术工程师依靠娴熟技巧可避免此类问题，实现BGA稳定、有效的返修。一般来说，我们返修一个BGA的时间大概6到8分钟。
在BGA植球中，我们常用的植球方法主要有植球器法、模板法、手工贴装以及刷适量焊膏法等等， 如果有植球器，我们选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
目前，龙邦科技已成功提供了一系列电脑主板、通讯IC的BGA植球服务。