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双层无胶挠性电路板应用评述
挠性电路板(FPC)具有柔软、轻、薄及可挠曲等优点,在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小的趋势下,广泛应用.....

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电路板生产工艺的特点
(1)生产工艺的主要特点  生产该产品采用的是国际上通用的成熟水平工艺,布线密度大,基材薄,钻孔孔径小,.....

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FR-4多层PCB板控深钻孔技术研究
试验过程简述 ...

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多层印制板金属化孔互连技术简介
1.设计需求金属化孔互连简介  有源馈电网络综合了高性能、多功能、高可靠、低损耗、幅相一致性以及小型化.....

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PCB技术的研究介绍
功率脉冲技术是随着高尖端能源武器、环境保护技术以及PCB生物技术的发展而催生的新技术,它是许多高科技的基.....

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PCB 的生产加工简述
PCB 是电子产品最基本的组成部分。随着电子加工行业的迅速发展,PCB 趋向小型化、微型化,为便于生产加工,通常.....

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信号完整性(signal integrity)设计
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高速PCB的设计方法
现在越来越多的高速设计是采用一种有利于加快开发周期的更有效的方法,先是建立一套满足设计性能指标的物理.....

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PCB退铅锡液
PCB退铜锡液是印制电路板生产的配套电子化学品,用于热风整平工艺铅锡合金的退除。选用蚀刻液去除电子线路图.....

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印制电路板红外故障诊断
在传统PCB TAE中,主要存在两种故障诊断方法:一是引导探测方法,被测PCB通过连接器连接到ATE从PCB原始输入.....

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