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龙邦科技PCB抄板公司
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技术资料
数字电路PCB的EMI控制技术介绍
2012-08
10
龙邦是专业从事单面、双面,多层PCB抄板、PCB改板、PCB批量生产(含调试)、样机制作等技术服务的公司,我公.....
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针对pcb高密度板抄板
2012-08
09
在业界凡直径小于150um以下的孔被称为微孔(Microvia),在电路设计中利用微孔的几何结构技术可以提高组装、.....
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高速PCB的SI/EMI问题解析
2012-08
08
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(讯号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而,随着.....
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4层以高速板上布线介绍
2012-08
06
1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短,如下图(按前一种): 2、 引脚之间尽量.....
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有关PCB电源去耦设计介绍
2012-08
02
工程师们在设计PCB电源分配系统的时候,首先把整个设计分成四个部分:电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、.....
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有关PCB电路中反馈电路介绍
2012-08
01
反馈电路在各种PCB电子电路中都获得普遍的应用,反馈是将放大器输出信号的一部分或全部,回授到放大器输入端.....
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PCB表面镀层制程介绍
2012-07
31
1、Anti-Pit Agent 抗凹剂 指电镀溶液中所添加的有机助剂,可降低镀液的表面张力,使镀面上所生成的氢气.....
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针对pcb设计的光绘工艺
2012-07
30
针对pcb设计的光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。 1.....
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SMT倒装芯片非流动型底部填充剂工艺
2012-07
27
龙邦集成电路是专业从事双面,多层专业PCB抄板(克隆板)、PCB改板、PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作.....
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板材覆铜板等级区分
2012-07
26
pcb抄板,所抄电路板是由不同的板材组成的,覆铜板材是应用广泛的一种,针对复通板材由如下等级区分 1.F.....
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