[PCB]PCB上化学镀银的影响因素

　　
　　聚乙二醇的影响
　　添加适当的表面活性剂可使PCB镀层变得均匀光亮，探讨了聚乙二醇600对镀层的影响，聚乙二醇600能使银沉积反应均匀布置在铜片的表面，反应比较缓和，很好地控制了激烈的反应，得到光亮银白的镀层。当含量控制在8g/L时，镀层综合效果较好。
　　硫脲的影响
　　硫脲是化学镀银液中最重要的组分之一，若无硫脲，则银不容易在紫铜片表面附着。试验曾尝试了丙烯硫脲的作用，与硫脲的效果相似。虽然硫脲是关键组分，但是的结果可以发现，用量增加到2g/L以上的时候，镀层厚度不仅不再增加，反而有白色沉淀产生覆盖在银层表面，虽然经擦去质量较好，但是已有杂质产生，所以硫脲用量保持在1.5g/L左右。
　　甲基磺酸的影响
　　甲基磺酸的用量决定了镀液的pH值，同时保证了镀液的稳定。由表5的结果表明，甲基磺酸在镀液中用量不够，则无法使镀银反应顺利完成，这可能是由于pH值发生变化所引起的。
　　同时在试验中发现，当甲基磺酸用量小于8%时，溶液中出现了白色沉淀，当继续加甲基磺酸时，白色沉淀自然消失。所以甲基磺酸的量至少控制在12%以上。
　　工艺条件对镀液性能的影响
　　施镀时间对镀层厚度的影响
　　置换镀银反应是靠铜溶解放出电子使银络离子还原的反应，它并不存在外加的还原剂，因此，银层厚度不可能无限上升，而是到一定时间后就趋于恒定，或者说当铜表面完全为银覆盖后，置换反应就不再进行，此时银层也就到达了极限的厚度。在反应时间分别为0.5、1、2、3、5、8min时检测镀层厚度，并作出施镀时间与镀层厚度关系
　　pH对镀液性能的影响
　　研究了不同pH值对镀锡层厚度的影响，使用甲基磺酸和氨水来调节镀液pH值。在镀液温度15℃，反应时间为10min下，得出如的结果。PCB镀层厚度随着pH值的增加，先增大后减小。当pH值达到0.8时，镀层厚度达到最佳。
　　温度对镀液性能的影响
　　化学反应的速度通常会随着反应温度的升高而加快，置换反应也同样遵照这一基本规律。但是，当温度达到40℃时，镀层表面容易出现焦黄镀层，温度达到30℃时反应速度已经很快了，实际上当温度在15℃时就可以较好地完成反应。