[PCB抄板]PCB基板的选择设计

　　
　　基板的性能是PCB组件的重要组成部分，会较大程度地影响电子组件的电性能、机械性能和可靠性，所以必须仔细选择。
　　基板材料
　　一般要求其热膨胀系数（CTE）尽量小且一致性好，基材必须具备260℃/50s的耐热特性。对一般要求较低的单、双面板，可采用FR-4覆铜环氧玻璃布层板，适用于插、贴混装的产品。当安装精细脚距的IC功率、密度较大时，可采用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层板，常见于多层板、双面回流焊工艺或要求高可靠的电子产品。
　　SMT印制板的基本工艺要求
　　SMT印制板对翘曲的要求比传统印制板的更严格，上翘最大值0.5mm，下翘为1.2mm。工艺边方面，根据SMB制造、安装工最大值，一般距PCB的长边在5mm以内。
　　为了保证PCB在SMT自动生产设备中畅通传送，PCB的4个边角应采用圆弧状（<10.0mm的直径）。PCB板从复验到组装，由于其原厂真空包装被拆，在空气中暴露时间过长，PCB板的焊盘在空气中氧化，导致PCB板的可焊性降低，容易造成虚焊，组装前应保持真空包装。
　　元件的布局和方向设计
　　整个电路板的元器件分布应均匀，功率器件在板上力求分散分布，以防止电路板局部过热所导致的印制板变形和对可靠性的不良影响。质量大的器件不要集中放置，避免热容量太大形成局部温度高（质量大的器件也可考虑后装）。元件排列的方向最好一致，以利于元件的焊接和检查；同时，对不同的焊接方式应采取不同的设计。
　　波峰焊焊接方式
　　为了消除"阴影效应"而采取特殊设计，如元器件排列的方向最好一致，片状元件的两个金属化端的连线应垂直于波峰焊的方向，高的、大的片状元件和小的元件要交替放置，SOP和SOT的长轴应排列得和锡波流动的方向平行，SMC/SMD焊盘长度的延长，同时延长元件焊盘（一般延长2.0mm）以增加焊锡接触面积，减少虚焊和漏焊现象。
　　为了消除熔融焊锡的表面张力而采取特殊设计，如元器件排列的方向最好一致；对焊点较密集的元器件，在波峰焊时减少和消除桥接现象应运用窃锡焊盘。对单列或双列的多脚元器件（例如SOP、接插件等），可将元器件沿波峰焊方向最后1只脚的焊盘面积加倍。对QFP元件，可将QFP元件呈45°放置，并加以必要的窃锡焊盘，就可对脚距大于等于0.65mm的QPF元件进行可靠焊接（普通波峰焊只能处理脚距大于等于1.00mm的QPF元件）。
　　回流焊焊接方式
　　为了消除"曼哈顿效应"而采取特殊设计，如元器件排列的方向最好一致；片状元件的两个金属化端的连线应垂直于回流焊的传送方向，避免片状元件两端熔化时间不同、两极受力不匀而造成的元件直立或位移。
　　当SMC/SMD靠近PCB分割槽或工艺边时，应注意元器件的配置方向与焊点所受应力的程度，防止分割拼板或工艺边时所造成的片状元件的损伤。在片状元器件的焊盘内或边缘，不允许有导通孔，以防止焊料的流失，且导通孔与焊盘的安全距离大于0.635mm。