[PCB抄板]PCB镀铜酸性除油小技巧

　　其目的是除去PCB线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。除油剂有酸性和碱性之分，一般碱性除油剂的效果较好，但此外不用碱性除油剂的主要原因是由于图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。
　　在操作时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在3min以内，时间过长会产生不良影响；槽液使用更换也是按照1 m2/L工作液，补充添加按照每100 m2加0. L ~ 0. L。
　　微蚀
　　微蚀的目的是清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。 抄板微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在10 g/L左右，时间控制在20 s左右，药品添加按100 m2加 kg ~ kg；铜含量控制在20 g/L以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。
　　铜箔粗化处理
　　电镀铜除了上述应用之外，在诸如铜箔层压板制作中对铜箔的粗化处理中也时常用到。我们知道，铜箔是制造层压抄板印制板的关键导电材料，但是印制板外层铜箔毛面在与绝缘基板压合制造覆铜板之前必须经过电镀铜粗化处理，使之具有一定的表面粗糙度，以增加铜箔与镍层结合强度，保证抄板铜箔与基板有足够的粘合力。