[PCB抄板]PCB电镀铜应注意的几个问题

　　如果PCB板铜箔表面粗化处理，造成铜层表面不均匀状态，就会使镍镀层的分布的一致性受到直接影响，造成局部结合力好，星星点点的部位差，而发生镍层从铜的表面上分层的故障。
　　PCB铜箔的粗化处理：
　　（1）在较低铜离子浓度高电流密度下的粗化处理；
　　（2）在高铜离子浓度低电流密度下的固化处理。粗化处理过程中必须使用特殊的添加剂，否则铜箔在高温层压制造覆铜板时会出现铜粉转移现象，影响与镍层、基板的结合力，严重时会使线路从基板上脱落。此外，在制造多层线路板时，内层铜箔也需要进行强化处理。传统的内层铜箔使用黑化处理方法，但是黑化方法产生的氧化铜会在后续过程中产生空洞，造成层间互连可靠性降低。
　　有日本研究人员采用在酸性硫酸盐电镀铜溶液中添加苯并喹啉系列有机物作为添加剂，并改变溶液中的酸铜比和操作条件对内层铜箔进行处理，避免了空洞现象的发生。
　　酸性硫酸铜电镀中常见问题的处理硫酸铜电镀在线路板制作中占着极为重要的地位，硫酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此控制好硫酸铜电镀的质量是线路制作电镀中重要的一环。在硫酸铜电镀中，一般要注意以下几个问题。
　　电镀粗糙
　　一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，这主要是由于冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
　　电镀板面铜粒
　　引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB电镀铜本身都有可能。沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
　　碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。