浅谈PCB设计的可测试性（下）

　　三、印制板组装件的测试性
　　印制板组装件的测试是指对安装了元器件后的印制板进行的电气和物理测试.影响印制板组装件，测试的困难很多，其检测的方法要比印制板的光板检测复杂得多.对组装件的可测试性设计应包括系 统的可测试性问题.系统的可测试性功能要求应提交整机总体设计的概念进行评审.印刷板组装件可测 试性必须与设计的集成、测试和维护的完整性相兼容。
　　PCB组装件的可测试性在设计开始之前.应同印制板的制造、安装和测试等技术人员进行评审. 以保证可测试性的效果.评审的内容应涉及电路图形的可视程度、安装密度、测试操作方法、测试区 域的划分、特殊的测试要求以及测试的规范等.
　　PCB组装件级的测试主要有两种类型，一种是对有独立电气功能的组装件进行功能测试，在组 装件的输入端施加预定的激励信号，通过监测输出端的结果来确认设计和安装是否正确.另一种测试 是对组装件进行光学检测和在线测试，光学检测对设计没有明确的制约，只要保持电路有一定的可视 性就可以检测，该法主要检查安装和焊接的质量.在线测试对印制板的限制主要是测试点应设计在坐 标网格上能与测试针床匹配的地方，并且能在焊接面测试.如果用飞针测试，则既要保证测试点位于 坐标网格上，又要在布局时保持有足够的空间能使探头(飞针)撞触被测试点，飞针测试可在板的两面 进行，主要检测组装焊接质量和加工中元器件有无损坏.
　　常用的测试方法有人工检测和仪器自动测试.人工测试通过万用表、数字电压表、绝缘电阻测 试仪等仪器进行检测，效率低、记录和数据处理复杂，并且受组装密度的限制，小型化的高密度组装 的印制板难于靠人工检测.自动化仪器检测具有精度高、可靠性好、重复性好、效率高的特点并且有 的仪器还具有自动判定、记录、显示和自动故障分析的能力.
　　常用的自动化测试技术有自动光学检测(AOD)、自动X 射线幢测(AX I)、在线测试(ICT) 和功 能测试等.在印制板设计时就应考虑印制板组装件的测试兼容性，如果不考虑采用的测试方法和必要 的测试机械规则即使在电气方面具有良好的可测试性电路在印刷板组装件上也比较难于测试，如测试 点的位置、大小以及测试点的节距与测试探头或针床的匹配问题.在线测试时电气条件设置问题、防 止测试对元器件的损坏等都是测试性要考虑和解决的问题.