镀銅表面粗糙原因分析

　　一般板面粗糙一是镀铜本身问题；二是污染源带入；其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致。
　　分析可能原因如下：
　　1.镀铜槽本身的问题
　　1)、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质
　　2)、光泽剂问题（分解等）
　　3)、电流密度不当导致铜面不均匀
　　4)、槽液成分失调或杂质污染
　　5)、设备设计或组装不当导致电流分布太差
　　2.PTH制程带入其他杂质：
　　1)、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面
　　2)、速化失调板面镀铜是残有锡离子
　　3)、化学铜失调板面沉铜不均
　　4)、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质
　　3.黑孔制程：
　　1)、微蚀不净导致残碳
　　2）、抗氧化不当导致板面不良
　　3）、烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳
　　4）、电流输入输出不当导致板面不良