PCB再流焊中锡珠生成原因与解决办法

　　锡珠是再流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在lC引脚四周，呈分散的小珠状。
　　现将原因分析如下：
　　1．温度曲线不正确
　　再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却。预热、保温的目的是为了使PCB表面在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能部分发挥，不致于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。因此通常应注意升温速率，并采取适中的预热，如图15.97所示，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而也抑制了锡珠的生成。
　　2．焊膏的质量
　　锡膏中金属含量通常在(90±0.5)%，金属含量过低会导致焊剂成分过多，因此过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。
　　锡膏中水蒸气／氧含量增加，由于焊膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，没有确保恢复时间，故会导致水蒸气的进入，此外焊膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。
　　放在模板上印制的锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中锡膏变质，也会产生锡珠。
　　解决办法：
　　锡膏在印制工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。
　　因此应仔细调整模板的装夹，不应有松动的现象，此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想环境温度为25±3℃，相对湿度为50%～65%。
　　贴片过程Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不会引起人们的注意，部分贴片机由于Z轴头是依据元器件的厚度来定位，故会引起元器件贴到PCB上一瞬间将锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分锡膏会明显引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
　　模板的厚度与开口尺寸
　　模板厚度与开口尺寸过大会导致锡膏用量增大，也会引起锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的模板。
　　解决办法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%，建议使用模板开口形状。右侧的钢板改进尺寸后，不再出现锡球。