采用点胶机手动滴涂PCB焊膏的工艺简介

　　手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机的研制阶段，以及生产中修补，更换元件时滴涂焊膏或贴装胶。
　　一、准备焊膏
　　安装好针筒装焊膏，装入转接器接头，并扭转锁紧，垂直放在针筒架上。根据PCB焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。一般情况选用18号或20号针嘴，大焊盘可选择23号针嘴，如有窄间距图形，应选用16号孔针嘴。
　　二、调整滴涂量
　　打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压，顺时针方向旋转增加气压，逆时针方向旋转减少气压。
　　调节时间控制旋钮，控制滴涂时间，顺时针方向旋转滴放时间短，逆时针方向滴涂时间长。如果按下连续滴涂方式，这时只要踏下开关，就不断有焊膏滴出，直到放开开关为止。
　　反复调整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由气压、放气时间、焊膏粘度和针嘴的粗细决定的，因此具体参数要根据具体情况设定，主要依据滴在PCB焊盘上的焊膏量来调整参数。焊膏滴出量调整合适后即可在PCB上进行滴涂。
　　三、滴涂操作
　　1：把PCB平放在工作台上
　　2：手持针管，使针嘴与PCB的角度大约成45度
　　四、完成后关机
　　1：关掉机器电源，逆时针方向旋转气压钮，使气压表回零
　　2：在针筒焊膏的针嘴上套一个一端封口的塑料套管，以免焊膏挥发，针嘴被堵死。
　　五、注意事项
　　1：不要翻转针筒，以免焊膏流入导管内
　　2：滴放时使针嘴与PCB的角度大约成45度，并接触到PCB表面。一定要踏紧开关，直到一个滴点的滴放程序完成为止。太早放松开关会中断滴点的形成。针嘴离开PCB板时一定要垂直向上离开。
　　六、常见缺陷及解决方法
　　拖尾是滴涂工艺中常见现象，即当针头移开时，在焊点的顶部产生细线或"尾巴"，尾巴可能塌落，直接污染焊盘，引起虚焊。
　　产生原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小，点胶压力太高，针头离PCB的距离太大等；另外一个原因是对焊膏的性能了解不够，焊膏与施加工艺不相兼容，或者焊膏的品质不好，粘度发生变化或已过期。其它原因也可引起拉丝/拖尾，如对板的静电放电，板的弯曲或板的支撑不够等。针对上述原因，可调整工艺参数，更换较大内径的针头，降低压力，调整针头离PCB的高度；同时检查所用焊膏的出厂日期、性能及使用要求，是否适合本工艺的涂覆。