多层印制板金属化孔互连技术简介

　　
　　1.设计需求金属化孔互连简介
　　有源馈电网络综合了高性能、多功能、高可靠、低损耗、幅相一致性以及小型化、轻量化的要求，给多层微波印制板的设计和制造带来了很大难度。为此，将不同的功能分别设计在不同的层上，如将微带线、带状线、低频控制线等混合信号线组合在同一个多层结构中，通过多种类型金属化孔的制造，实现直流互连。
　　垂直互连是微波多层电路中实现不同层电路之间连接的主要方式。垂直互连主要由金属化盲孔和埋孔实现。鉴于设计需要，内层同一层电路，将会面临与上、下不同层电路的同时互连。因此，控深钻孔技术研究成为必然。
　　2.各类金属化孔互连制造
　　此次研究，根据设计层间互连要求，需进行多次金属化孔的制造，其中还涉及到盲孔、背靠背互连盲孔的金属化孔制作。具体措施如下：
　　2.1　金属化孔制作
　　鉴于RT/duroid6002微波介质多层板的特点(含有PTFE)，采用等离子处理新技术，随后进行孔金属化处理。
　　评判：可通过多层板制作的附连板图形，制作金相切片，进行可靠性测试，检验其可靠性。
　　2.2　盲孔制作
　　鉴于此次设计中，提出了金属化盲孔制造的要求，必须通过多次抄板层压制作才能实现。具体为：
　　(1)通孔金属化孔制作；
　　(2)多次层压制作。
　　2.3　背靠背互连盲孔制作
　　鉴于此次设计中，提出了背靠背互连盲孔制造的要求，必须通过设计层次的层压制作、金属化孔制作、控深钻孔制作才能实现。具体为：
　　(1)层压制作；
　　(2)通孔金属化孔制作；
　　(3)控深钻孔制作：
　　控深钻孔制作借鉴于国外先进印制板制造技术。"控深钻孔技术"的运用，是在前期金属化孔制造的基础上，通过反钻孔控制深度的抄板技术，来实现局部盲孔互联。具体措施如下：
　　① 选用可控制钻深的数控钻床进行反钻孔制作。
　　② 模版制作时，设计出3-Φ30+0.03定位孔，中心对称；印制板正反面设计出反钻孔定位零位直角座标；生成反钻孔位置座标。
　　③ 利用FR-4多层板进行初步反钻孔研究。
　　④ 利用RT/duroid6002非电阻微波介质板制作多层板，进行进一步反钻孔研究。
　　⑤ 制作金相切片，评判反钻深度。