FR-4多层PCB板控深钻孔技术研究

　　1.试验过程简述
　　(1)借助FR-4单片(0.5mm)四张，层压成8层抄板；
　　(2)数控钻孔；
　　(3)等离子处理、化学沉铜、全板加厚；
　　(4)外层图形转移；
　　(5)控深钻孔(其中，一种座标孔仅为正面8-1-1控深钻；另一种座标孔为正8-1-1反8-8-1两面控深钻。)(原金属化孔孔径为Φ0.4mm，控深钻孔为平头Φ0.6mm)；
　　(6)对控深钻孔板进行箭嘴控深钻孔位置标识(其中，两面控深钻孔位置采用原版红箭嘴进行指位；仅正面控深钻孔位置采用红箭嘴涂黑进行指位)；
　　(7)数铣取样(两面控深钻孔和单面控深钻孔，均采用五位置抄板取样法，依次为：左上部、左下部、右上部、右下部和中心部)；
　　(8)灌模，制作金相切片；
　　(9)金相显微镜拍像并采集数据。
　　控深钻孔深度控制反思
　　根据控深钻孔后板的取样，制作金相切片及观测后，对控深钻孔深度的控制反思总结如下：
　　(1)从此次试验结果分析，出现了下述各种情况：
　　①控深钻深度未至内层铜，距离为一个内层铜抄板厚度；
　　2)部分控深钻孔深度超要求主要原因：
　　按照设计要求(0.1mm)，结合多层板各介质层厚度统计，控深钻孔深度需控制范围为：0.46～0.56mm。但实际操作过程中，控深钻孔深度为0.51mm，最终导致了实物部分位置控深钻超差。
　　(3)控深钻孔深度误差范围：两个内层铜抄板厚度(0.07mm)。