PCB板蛇行布线的优劣分析

　　PCB蛇行布线作用是增加阻抗、感抗，起到信号延时的作用。这种布线法对辐射减少是不利的，但在一些特殊的场合下可以使用，如采用叠板，其引线比其它部位引过来的线要短，为延迟信号可以使用蛇行线（局部小范围内）。求得时序和阻抗匹配。
　　对于布线整体概念来说，顶面导线与底面导线成垂直形态，即一面大多数竖线，另一面大多数为横线，对于数据及其它重要需平行走线的场合，如有可能最好每一条或两条数据线之间夹一根同宽的地线来提高抗干扰能力。重要线尽量减少用短路孔，或最多使用1～2个短路孔。
　　对于安全性来说，如果不是安全特低电压电路的导线，其布线间隔就应严格控制，满足其爬电距离的要求（无特殊处理的印制板表面的电气间隙，即是爬电距离），如危险电压中的220V引线，两导体的爬电距离应大于3mm，50V左右的两导体的爬电距离应大于018mm，一次电路与二次电路部分一般大于6mm。
　　电源线包括直流电源线，布线的宽度应根据该导线上的功率和升温状态计算决定，一般安全特低电压（如+5V）的电源线可按1A为1mm宽印制板抄板设计，如万一线宽度不够，可用导线表面铜铂镀锡方法增加其导线截面积的方法解决。随后，插座插针个数也得相应计算匹配，不能使插针触点成为电流瓶颈口，一般一个插针（指一般正常插针）通过+5V电流应<1A，不能过大。
　　抄板焊盘的选用：
　　焊盘选择对印制板的可靠性直接有关，其应选用有关的标准来保证器件的抄板焊接，双列直插式和分立元器件焊盘尺寸应与所装配器件的引脚尺寸和承受压力相匹配。实际证明也可用经验推算。一般器件的焊盘内孔是фA的话，其焊盘外径一般为ф2A附近，引脚直径为фB的话，那抄板焊盘的内孔直径一般为фB+013mm或фB+014mm，如空径太大，焊接过程中会出现气泡或缺焊、虚焊状态，如内径太小，器件引脚会插不进或比较困难，焊接时焊锡也不易浸润到对面。
　　如要负重的散热器焊盘，变压器焊盘等可选用"泪滴型"、"方型盘"、"锁眼型"等改进型焊盘。加强铜箔附着力。（焊盘泪滴型、方型盘、锁眼型）在布线过程中，如出现过线孔太多或关键地方不允许有过孔的话，在多层板中可使用盲孔和埋孔，以此提高布板密度减少层数。盲孔和埋孔最小钻孔尺寸可在013mm左右。
　　在粗线或平面铜箔上的焊盘可用十字盘（梅花盘）来解决散热快易出现虚焊的问题。
　　SMT器件的布线方式：
　　SMT焊盘边缘处>016mm的地方才能有通孔，焊盘不允许印有字符和其它标志。焊盘之间，焊盘与通孔之间，以及焊盘与大面积地线之间联线，其宽度一般≤焊盘宽度的015，如用阻焊膜加以隔开的，其宽度可以等于焊盘宽度。凡高密度的器件，SOIC、QFP等引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出线之后再短接，同时应尽量避免在其焊盘之间穿越其它联线，SMT的抄板焊盘不能兼作检测点。