PCB地线布设的一般原则

　　一、地线布设的一般原则
　　电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。如果能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可以解决部分干扰问题。地线布设时要符合以下原则：
　　1．首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的最佳形状是矩形，长宽比为3：2或4：3。位于电路板边缘的元器件离电路板边缘一般不小于2 mm。
　　2．在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
　　3．布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的抄板连接，把有连线关系的器件放在一起。
　　4．尽可能地减小环路面积，以抑制开关电源的辐射干扰。
　　5．按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
　　6．放置器件时要考虑以后的焊接，不要太紧密。
　　二、实际布设地线时的注意事项
　　地线作为电路的公共参考点起着很重要的作用，它是控制干扰的重要方法。因此，在布局中应仔细考虑接地线的放置。在地线设计中应注意以下几点：
　　1．尽量加粗接地线。若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使抄板电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线>电源线>信号线。如有可能，接地线的宽度应大于3 mm，也可用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
　　2．公共地线一般布置在印制电路板的最边缘．并尽可能多地保留抄板铜箔，这样既可便于印制电路板安装在机架上，也便于机架相连接。公共地不应该闭合，以免产生电磁感应，接地线要求尽量短，不同的单元电路应该分别接地。
　　3．正确选择接地方式。在低频电路中，信号的频率小于1 MHz，它的布线与器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用单点接地。当信号工作频率大于10 MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用单点接地，其地线长度不宜超过波长的1／20，否则采用多点接地。印制电路板上有多个返回地线，这些都汇聚在回电源的哪个接点上，就是所谓的单点接地。所谓的模拟地、数字地、大功率器件地分开，是指布线分开，而最后都汇聚到这个接地点上。与印制电路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆，一端接地为好。
　　4．数字电流不宜流经模拟器件。在数字电路中，由于信号的频率较高地线呈较大阻抗，如果和不同电路共用一段地线．强能出现公共阻抗耦合问题。PCB板上要尽量分开数字电路与模拟电路，两者不要混用地线，宜分别与电源端相连。
　　5．如果印制电路板上有许多集成电路元件时，要将地线制成闭环路以明显提高噪声能力。因为集成电路元件受到接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降；若将地线接环路，会缩小电位差值，提高电子抄板设备的抗噪声能力。
　　6．高频电路不能采用分地线，而要用大面积接地方法。
　　7．高速电流不应流经低速电流。
　　8．尽量避免地环路。