PCB设计电源线与地线的布线要求

　　
　　根据不同工作电流的大小，尽量加大电源线的宽度。高频PCB应尽量采用大面积地线并布局在PCB的边缘，可以减少外界信号对电路的干扰；同时，可以使PCB的接地线与壳体很好地接触，使PCB的接地电压更加接近于大地电压。
　　应根据具体情况选择接地方式，与低频电路有所不同，高频电路的接地线应该采用就近接地或多点接地的方式，接地线短而粗，以尽量减少地阻抗，其允许电流要求能够达到3倍于工作电流的标准。
　　扬声器的接地线应接在PCB抄板功放输出级的接地点，切勿任意接地。在布线过程中还应该及时地将一些合理的抄板布线锁定，以免多次重复布线。即执行Edit\select\Net命令在预布线的属性中选中Locked就可以将其锁定不再移动。
　　3焊盘及敷铜的设计
　　3.1焊盘与孔径
　　在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下，焊盘的设计应较大，以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点，设计过大，容易在焊接中形成虚焊。
　　焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为焊盘内孔径，对于一些密度比较大的PCB，焊盘的最小值可以取（d+1.0）mm。焊盘的形状通常设置为圆形，但是对于DIP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形，这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积，有利于集成电路的焊接。
　　布线与焊盘的连接应平滑过渡，即当抄板布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，应采用补泪滴设计。
　　需要注意的是，焊盘内孔径d的大小是不同的，应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑，如元件孔、安装孔和槽孔等。而焊盘的孔距也要根据实际元器件的安装方式进行考虑，如电阻、二极管、管状电容器等元件有"立式"、"卧式"两种安装方式，这两种方式的孔距是不同的。
　　此外，焊盘孔距的设计还要考虑元器件之间的最小间隙要求，特别是特殊元器件之间的间隙需要由焊盘间的孔距来保证。
　　在高频PCB中，还要尽量减少过孔的数量，这样既可减少分布电容，又能增加PCB的机械强度。总之，在高频PCB的抄板设计中，焊盘及其形状、孔径与孔距的设计既要考虑其特殊性，又要满足生产工艺的要求。采用规范化的设计，既可降低产品成本，又可在保证产品质量的同时提高抄板生产的效率。