PCB制造面临的挑战

　　光电子市场人员的主要关注是可靠性、紧接着是成本。例如，在电信市场，必须达到99.999%的可靠性。当终端用户拿起电话时，他们希望每一次都有拨号音。在长期运作中，保证这个水平的可靠性，同时满足更密集、功能更多更强的光学系统，给设计、可制造性和装配工艺本身提出了无数的挑战。
　　在高端的计算环境中，在零件的贴装上存在一些精度的宽裕度 - 虽然是临界的。尽管如此，光学连接器到光纤和板的界面要求次微米的对准。对位错过一个或两个微米度可能影响性能，甚至导致设备失效。现在的技术足以满足今天的要求，但是随着光学元件变成PCB的一部分，维持品质将要求在研究、开发和工艺中的许多新的投资。
　　为了保证这些严格的品质要求继续得到满足，制造商必须在自动化和加速的设备上投入，使得达到最高的精度和最少的错误。例如，PCB制造商可以埋入光纤或者建立光学通道，因此可以避免手工装配的接头。
　　需要用来帮助光学元件进入板种的另一个关键领域是元件之间的光传送。现在的焊接技术足以保证电子在元件和PCB之间的运动。可是，象电子一样容易地移动光子的技术还处于板的图纸阶段。
　　几个有前景的技术处于开发之中，OE-OEM和PTMS供应商必须早一点介入。例如，一旦有了移动宽带通信的基础设施，OE-OEM供应商将被要求制造那些可能本身包含光学元件的消费与商业定位的设备。