如何正确处理PCB地环路干扰

　　
　　(1)将一端电路浮地，切断地环路可以消除环路电流。但有两个问题要注意：一方面出于安全考虑，应将电路通过一个抄板电感接地，这样对于频率较高的干扰信号，设备接地阻抗较大，减小了地环路电流．降低了高频电路的地环路干扰。另一方面，尽管电路浮地．但仍存在寄生电容．并不能有效地减小高频地环路电流。
　　(2)使用变压器实现设备之间的连接，利用磁路将两个设备连接起来，可以七刃断地环路抄板电流。但变压器初次级之间的寄生电容仍然能够以频率较高的地环路电流提供通路，因此变压器隔离对高频地环路电流的抑制效果较差。
　　(3)切断地环路的另一方法是用光实现信号的传输。用光连接有两种方法：一种是光耦合器件；另一种是光纤连接。光耦寄生电容能在很高的频率下提供良好的隔离，这是解决环路干扰问题的最理想方法。
　　(4)在连接电缆上使用共模轭：流圈相当于增加了地环路阻抗，在一定抄板电压作用下，地环路电流会减小。但要注意控制共模轭流线圈的寄生电容，否则对高频干扰的隔离效果较差。共模轭流线圈的匝数越多。则寄生电容越大，高频隔离的效果越差。
　　根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电流线宽度，减少环路抄板电阻，同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致．这样有助于增强抗噪声能力。