双层无胶挠性电路板应用评述

　　
　　挠性电路板(FPC)具有柔软、轻、薄及可挠曲等优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小的趋势下，广泛应用于汽车、手机、手提电脑、电子产品、数字通讯、航天、计算机及家电等领域行业。
　　读卡器用双层无胶挠性电路板主要应用于公用电话、POS机、ATM机、售饭机、加油机、税控机等抄板读卡器中。
　　传统单层、双层挠性电路板主要是以PI膜/接着剂/铜箔之三层结构为主要材料，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但抄板接着剂的流动性及其热膨胀系数大，耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100℃-200℃，单层挠性电路板还容易受到噪讯影响，使得传统单、双挠性板的应用区域受限。
　　文章介绍了一种新型的读卡器用双层无胶挠性电路板，它能够满足被任意弯曲，以及更高密度电子组装技术的需要。通过对生产指标、工艺流程、技术参数、使用效果等多方面的概述，可以确信这类新技术产品在电子组装上的应用，非常具有竞争力。
　　双层无胶挠性电路板是从耐高温、尺寸安定、易弯曲的需求角度设计的，不需使用接着剂，耐化学药品性抄板和电气性能更佳，同时添加了电磁波遮蔽设计，因而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。
　　在需要弯曲或狭小空间的电器部件中，具有减少接头、电线和减少电子器材的体积、重量的优势，提供机械上的抄板可弯曲性、振动上的稳定性，并能够加强连接。