印制电路板红外故障诊断

　　
　　在传统PCB TAE中，主要存在两种故障诊断方法：一是引导探测方法，被测PCB通过连接器连接到ATE从PCB原始输入输出口进行功能测试，由故障诊断软件引导技术人员通过人工探测完成参数数量，通过查找给定的PCB故障树完成故障定位；二是针床测试方法，通过针床上装有弹簧的探针来访问PCB内部节点，由针床上测试固定装置对每个部件执行在线测试。由于电子设备中普遍使用军用涂层PCB，多层PCB和VLSI部件，不仅加重了传统上接触测试方法的不足，而且导致目前使用的ATE测试时间太长，系统成本高。随着电子技术不断进步，常规ATE的接触测试方法将会更加困难，并且要求产生非常复杂的测试软件。增强ATE能力的方法之一是使用红外热辐射，从工作PCB上散发的红外热辐射提供了故障诊断信息。
　　本文描述了基于红外热成像技术的PCB故障诊断仪硬件组成和软件功能，为了实现自动故障诊断，介绍了利用ANN开发诊断规则/关系的方法，其目的不是要取代任何现存的ATE，而是通过提高速度、减少成本来增强现存ATE能力，通过温度明显改变的部件快速定位故障来提高速度，从而减少传统ATE故障定位时间，通过使用热图像减少了ATE固定装置和测试程序集的复杂度，从而减少系统成本。