回流焊曲线解析

　　当组装板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各段（Zone）的热冷行程（例如8热2冷之大型机，总长5-6m的无铅回焊炉），以达到锡膏熔融（Melting）以及冷却（Cooling）愈合成为焊点的目的，其主要温度变化可分为四部份，亦即：
　　(1)起步预热段（Ramp-up）指最前两段之炉区，从室温起步到达110-120℃之鞍首而言
　　(2)缓升（恒温）吸热段（Soak or Preheat）指回焊曲线之缓升而较平坦的鞍部（例如10段机之3-6段而言，时间60-90sec.），鞍尾温度150-170℃。希望能达到电路板与零组件的内外均温，与赶走溶剂避免溅锡之目的
　　3)峰温强热段（Spike or Peak）可将板面温度迅速（3℃/sec）冲高到235-245℃之间，以达到锡膏熔焊的目的；此段耗时以不超过20秒为宜
　　(4)快速冷却段（Cooling） 之后再快速降温（3-5℃/sec）使能瞬间固化形成焊点，如此将可减少焊点之表面粗糙与微裂，且老化强度也会更好
　　为了将抽象的文字叙述简化为易懂的方便图标起见，利用简单直角坐标的纵轴表达温度，横轴表达时间（秒数），描绘出组装板随输送带按设定速度（例如0.9m/min）行走，过程中温度起伏变化（热量增加或减少）的曲线，即称之为回焊曲线（Reflow Profile）编辑：龙邦科技pcb抄板部