[PCB抄板]印制电路板基本特性

　　
　　一个PCB的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理。在多层PCB中，设计者为了方便调试，会把信号线布在最外层。
　　PCB上的布线是有阻抗、电容和电感特性的。阻抗：布线的阻抗是由铜和横切面面积的重量决定的。例如，1盎司铜则有0.49 mΩ/单位面积的阻抗。电容：布线的电容是由绝缘体（EoEr）、电流到达的范围（A）以及走线间距（h）决定的。
　　用等式表达为C=EoErA/h，Eo是自由空间的介电常数（8.854 pF/m），Er是PCB基体的相关介电常数（在FR4碾压中为4.7）。电感：布线的电感平均分布在布线中，大约为1 nH/m。
　　对于1盎司铜线来说，在0.25 mm（10 mil）厚的FR4碾压情况下，位于地线层上方的0.5 mm（20 mil）宽，20 mm（800 mil）长的线能产生9.8 m∧的阻抗，20 nH的电感以及与地之间1.66 pF的耦合电容。将上述值与元器件的寄生效应相比，这些都是可以忽略不计的，但所有布线的总和可能会超出寄生效应。因此，设计者必须将这一点考虑进去。