PCB特殊电镀技术之还原银喷洒知识

　　PCB特殊电镀技术还原银喷洒常为在非导体上采用其他电镀技术进行后续镀膜提供导电图形底涂层，其执行过程如下列步骤所示:
　　1 )对绝缘材料表面进行清洁以使其对氯化锡榕液敏感;
　　2) 将棍合银溶液通过喷嘴喷洒在敏化后的表面，混合溶液的组成为硝酸银、蒸馏水、氨水和氢氧化铀;
　　3) 喷洒还原溶液，其组成为水、右旋糖和硝酸;
　　4) 在表面上形成一层均匀光亮的金属银。
　　该工艺常用于柔性加成印制电路板。