关于pcb电路设计中川分犷不元件代换IC知识

　　有时可用分立元件代换工C中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该工C的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：
　　（1）信号能否从工C中取出接至外围电路的输入端：
　　（2）经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成，可用情号汪入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。