双面刚性印制线路板的制作工艺

　　双面刚性印制线路板的制作工艺过程包括打孔、孔内清洁处理、镀铜、清洗、形成抗蚀图形、腐蚀出导体图形、清洗、抗蚀层剥离、形成阻焊图形、丝网印刷隔离图形浆料或者粘贴帖胶带隔离图形、丝网印刷标志、翻转后在背面也同样形成隔离图形和标志、最后再翻转到正面冲压或钻制固定用的螺丝孔，双面刚性印制线路板的制作即告完成。
　　这里面的大部分工艺都属于与多层刚性印制线路板的公用工艺，因此在这里仅介绍一下阻焊图形的形成工艺。