PLCC封装工艺影响因素与主要参数

　　元器件的兼容性；
　　多管脚器件如SoT，SOIC应优先安排在元件面，否则应通过兼容性测试；
　　波峰焊接的SMD在其端子处应有镍阻挡层：
　　元器件应有合适的支撑高度，以便胶粘剂固定；
　　陶瓷元件超过一定高度，应安排在抄板元件面。以免开裂；
　　大尺寸（容值大）陶瓷电容，将大大增加其开裂失效的几率：
　　相关参数包括脚印尺寸及间距，元器件
　　布置（如管脚应同时进入波峰，在拖尾处增加附加焊垫以防止连焊等），可参见相关设汁规范
　　随着本行业园经济及环保等因素而采用OSP（有机可焊性保护剂）抄板工艺的增多，对渡峰焊接工艺也带来了新的挑战：OSPlI_艺与HASL（热风焊料整平）不同，其关键因素是助焊剂对通孔的湿润是否充分，通常需要选择专用的助焊剂及其涂布技术，并实现工艺参数的优化，同时在惰性气氛下可获得较佳的焊接质量。需要注意的是，传统的喷射（Spray）法，通孔内及其顶面的助焊剂涂布量往往较少而影响通孔垂直上锡量。
　　工艺参数
　　波峰焊接的工艺参数通常是多因素互相作用的，取决于机器类型及产品设计：施加于电路板及元器件的热量是电子焊接工艺中最为重要的因素。
　　而焊接时间及温度决定了这一热量的大小。通常抄板焊接时间应控制在2-7秒之内。除此之外。机器的维护，锡渣水平，是否采用惰性气氛等，也是制约焊接质量的重要因素
　　推荐条件为：
　　1）电路板元件面温度不得超过焊锡熔点，紧靠镀通孔的推荐88-115度的元件面温度区域除外；及121-163度的焊接面温度；
　　2）大于l2l0尺寸的陶瓷片式元件不得进行波峰焊接，以避免热冲击开裂；
　　3）混装电路板通常应选择多波峰焊接；