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在POWERPCB中怎样去隐藏一些PIN脚
在POWERPCB中怎样去隐藏一些PIN脚...

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PCB技术MSD存储的注意事项
<P>　　有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一.....

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减少谐波失真的PCB设计方法
<P>　　高频PCB布局的金科玉律是将高频旁路电容尽可能靠近封装的电源管脚，但比较图5和图6可以看出，.....

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高精确度与分辨率模拟数字转换器布线技术
连续逼近缓存器型转换器布线图一　12 位CMOS SAR 模拟数字转换器的方块图图二　SAR 转换器图三　使用高分辨.....

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FPC表面电镀知识
<P>　　热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性.....

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印制电路板混合激光钻孔过程
<P>　　由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数，因此用于制造印制电路板。然而，由于其易碎、布线和装配时所.....

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POWER PCB内电层分割及铺铜
一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同　二 SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别　三 POWER P.....

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SMT中怎么样保养设备
<P>　　后续： 实际上TPM是主要针对设备的预保养和操作人员的素质提高来进行推广的。没有操作人员素质.....

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SMT模板（钢网）的概述及特点
<P>　　不管现代表面贴装装配的需求可能是什幺，目前有一个模板技术满足这个需求。一些讨论过的创新，.....

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释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术
<P>　　SVR与CMOS工艺和CMOS晶圆设施是兼容的，这使得MEMS器件可以像传统的集成电路一样在相同的设施.....

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