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线路板焊接方面的基本知识
<P>　　在整个焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式.....

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柔性线路板三种主要功能叙述
1、柔性电路的挠曲性和可靠性　2、柔性电路的经济性　3、柔性电路的成本<P>　　在未来数年中，更小、.....

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CPU封装技术的分类与特点
<P>　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质.....

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多层复合布线板之弯曲PCB
特点：总体规格：特点：　总体规格：　特点：　总体规格：　特点：总体规格：　柔软型PCB　特点：　标准规格.....

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pcb线路板印刷常见的20种问题
<P>　　在单多层板印制中出现粘网现象。...

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手工贴片，手工焊接过程解析
一、操作前检查　　二、焊接步骤　　三、焊接要领　四、操作后检查：<P>　　（3）将清理好的电烙铁放.....

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PCB旺季来临第四季或达高峰
在第三季也将会有不同程度的表现，仍以行动装置应用为主的HDI(高密度连结基板)、软板的需求能见度最为明朗，.....

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PCB产业进入第三季有机会增长10%
电子产品中不可或缺的印刷电路板在第三季也将会有不同程度的表现，仍以行动装置应用为主的HDI(高密度链接基.....

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软板产业第三季的能见度明朗
智能型手机、平板计算机不断追求轻、薄、高效能、低耗电等诉求，除了激励高阶HDI之外，对于软板的用量也越来.....

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半导体业硅晶圆供应缺口六月达红色警戒线
半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂.....

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