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镀銅表面粗糙原因分析
镀铜本身问题；二是污染源带入；其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致.....

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手机电路板设计做法
要在如此小型的空间中整合如此多复杂的子系统，要考虑的现实情况也包罗万象，除了同为射频子系统间可能产生.....

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PCB全面质量管理（下）
一旦收到客户退回的PCB，要将PCB及退回的原因说明书一并交质量保证部门的负责人进行处理。质量保证部门要指.....

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PCB全面质量管理（上）
PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面.....

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PCB选择性焊接详解（下）
选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。　　选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖.....

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PCB选择性焊接详解（上）
选择性焊接的工艺特点　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊.....

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浅谈PCB设计的可测试性（下）
印制板组装件的测试是指对安装了元器件后的印制板进行的电气和物理测试.影响印制板组装件，测试的困难很多，.....

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浅谈PCB设计的可测试性（上）
PCB设计的可测试性概念　　产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容.....

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高频电路pcb设计(下)
由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接，因而元器件的布局影响到焊点的质量，进而影响到产品的成品.....

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高频电路pcb设计（上）
PCB设计结构，其性能指标会相差很大。本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大.....

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